（以下内容从东吴证券《电子行业点评报告：先进封装砥砺前行，铸国产算力之基》研报附件原文摘录）投资要点ASMPT Q2业绩表现亮眼，中国区先进封装需求强劲。7月23日，ASMPT发布Q2业绩，由于中国区需求旺盛，先进封装设备表现亮眼，TCB上半年订单同比+50%，焊线机、固晶机也实现了环比增长；此外，贴片机也有明显的同环比增长。国际头部先进封装设备公司的亮眼业绩及订单，预示国内先进封装需求复苏。先进封装是国产算力发展之基，有望乘国产算力之东风。GPU、CPU超算和基站的封装中需要用到CoWoS技术；无线芯片和基带芯片的封装需要用到Fan-out技术；而HBM或者3D NAND则需要用到热压键合或混合键合技术，先进封装是国产算力发展之基。而在中国台湾先进封装产能相对掣肘的背景下，国产先进封装供给的重要性日益提升。海外算力已经迎来了Token数消耗的快速增长，在AI应用爆发的当下，我们认为国产算力也将复刻这一路径，则作为基石的先进封装有望乘上东风。投资建议。我们建议关注先进封装龙头公司：盛合晶微（未上市，CoWoS-S\L国内霸主）、长电科技（CoWoS-R国内一供）、通富微电（CoWoS-S技术国内领军者）、甬矽电子（CoWoS强势新军）等；此外建议关注先进封装材料公司：强力新材（RDL光刻胶、电镀液）、上海新阳（电镀液）、飞凯材料（电镀液、临时键合胶）、华海诚科（环氧塑封料）、联瑞新材（硅微粉）、德邦科技（底部填充胶）等；建议关注先进封装设备公司：精智达（测试机）、芯源微（后道Track+清洗、键合解键合）、华海清科（CMP+减薄）、盛美上海（后道电镀）、北方华创（后道刻蚀）等风险提示：扩产不及预期/技术研发不及预期
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